CIPソリューション
アル株式会社ではグループ会社を通じて半導体会社最先端技術を提供しています。
AMAT / LAM(NOVELLUS) / TEL / SCREEN / ASM / ラムリサーチ / KLA / テンコールなどのCVD、PVD、エッチャー、チャンバーおよびその他周辺機器のCIP(Continuous Improvement Processes)専用の革新的なソリューションをお客様に提案しています。
CIPソリューションの特徴
現在のプロセスで発生するほとんどの問題を
改良したOEMキットを使用することで解決できるようになりました。
・キットや部品の長寿命化
・キットによる欠陥の低減
・機械の稼働率向上
・パーティクルの低減
・トータルコスト削減
・PMサイクルの減少
MOCVDチャンバー3つのソリューション
1) プロセスキット(MOCVD TiN Aaxel Kit CIP)
パーティクルによる欠陥を低減し、アーキングを最小限に抑え、フィルムを均一にしてプロセスキット全体を向上させます。
2) ケミカルデリバリー(LFMコンボ)
TDMATの利用を改善。パーティクルの蓄積を低減することによってメンテナンスを減少させ、全体的にウェーハの生産性が改善します。
3) ペデスタルヒーター(ヒーターCIP)
温度差のばらつきを改善し、ヒーターの表面全体にわたって、より均一な加熱を生成し、ウェーハのチャッキングを改善します。